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DUO 采用接觸式測量技術，通過耐磨金剛石測針與被測表面直接接觸，結合高精度驅動裝置實現微米級精度檢測。測針在電機驅動下以 0.01mm/s 的恒速移動，垂直位移通過壓電傳感器轉化為電信號（靈敏度達 0.1nm/μV），經 16 位 ADC 模數轉換后，由內置微處理器按照 ISO 4287、ANSI B46.1 等國際標準算法實時計算，可同步輸出 Ra（輪廓算術平均偏差）、Rz（十點高度）、Rt（最大高度）等 10 余項參數。其測量分辨率達0.01μm，重復性精度為 ±10%，能夠滿足從超精密加工到常規工業生產的多樣化檢測需求。

一鍵多參量測量：通過集成化算法優化，DUO 實現單鍵觸發后 1.5 秒內完成全參數計算，2.4 英寸工業級 LCD 彩屏支持參數列表與輪廓圖形雙模式顯示，背光亮度可自動適應 0-5000lux 的環境光強，確保在不同光照條件下清晰讀取數據。

分體式模塊化結構：顯示控制單元與驅動單元通過磁吸式滑軌分離，可實現最大 50cm 的空間拓展，特別適用于深孔（≥300mm）、凹槽等復雜結構測量。配合專用延長桿，可完成盲孔底部粗糙度檢測，解決傳統儀器難以觸及的測量難題。