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菲希爾銅厚測量儀器SR-350信息
點擊次數:92 更新時間:2025-05-27

SR-SCOPE® DMP®30 作為 DMP® 儀器家族的一員,是專門為測量印刷電路板(PCB)頂層單位厚度的銅鍍層(COP)而研發的。它非常適合在生產流程中、進貨檢驗或出貨檢測環節,對銅厚度進行可靠的抽樣檢查。

這款堅固耐用的手持式設備,采用了符合 DIN EN 14571 標準的四點電阻測量法,特別適用于測量多層板或層壓板上薄銅層的厚度。由于電路板的其他層,或是 PCB 中的中間層(如較深的絕緣銅層)不會對測量結果產生影響,因此即便使用薄層壓板,也能精準地確定銅層厚度。

SR-SCOPE® 具備在不同涂層厚度測量范圍內進行測量的能力,可測量范圍為 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm。借助直觀的 Tactile Suite® 軟件,傳輸、評估和導出測量數據變得便捷


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